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半導體封裝
“十年磨一劍”——普萊信推出本土化的8寸,12寸IC級固晶機,我們從底層的運動控制器、伺服驅動器、直流電機、算法做起,并用于我們自己的設備上。解決國內封測廠半導體封裝設備國產化率極低、長期依賴國外昂貴進口設備的痛點。
普萊信推出的IC級固晶機DA801、DA1201、SkyBonder等,所有產品在精度,速度,穩定性上完全媲美進口產品,貼裝精度正負10-25微米,角度精度正負1度。靈活的雙點膠系統,穩定的力控系統,智能芯片檢測和補償,友好的人機界面,覆蓋QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝形式,可以滿足點膠、畫膠、蘸膠、DAF等制程。目前已獲得了國內外知名封測企業如:華天、UTAC、華潤微、富滿電子、甬矽等的認可。
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