Mini/MicroLED作為新一代顯示技術。普萊信通過和中科院、國內LED芯片企業合作，創造性的開發了Mini/MicroLED巨量轉移設備XBonder，專為Mini/MicroLED封裝設計的超高速刺晶設備，獨家采用刺晶模式的倒裝COB固晶工藝，完全不同于傳統的Pick&Place固晶工藝。最小支持10um的芯片尺寸，最快每小時產能可以做到360K，精度達到±15微米。普萊信的XBonder是全球最領先的類似設備，相信隨著XBonder的推出，困擾MiniLED行業的量產瓶頸將得到解決。

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