隨著芯片制程達到物理極限，摩爾定律開始失效，半導體制造技術的進步將逐漸把重心從前段移至后段的封裝領域，各種先進封裝制程，高精密封裝制程應運而生。隨著SiP系統級封裝、3D封裝等先進封裝的普及，對于固晶設備在性能方面提出了更高的需求，如：高精度、穩定的力控制、溫度場及變形的控制等。普萊信的高精度固晶機，已廣泛應用于SiP模組、光模塊、硅光器件等封裝領域，為先進封裝設備的國產替代貢獻力量。

                                                                                                                            

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