功率器件在大電流、高電壓等應用場景需求催生下，更先進的封裝工藝及封裝技術被采用，如：Clip Bond技術（用金屬夾板（Clip Bond）代替焊線（Wire Bond），以降低封裝電阻、電感和熱阻）、模塊化封裝技術等。普萊信的Clip Bond功率半導體封裝整線，為二三極管、MOSFET、電源管理IC等客戶提供固晶、夾焊至回焊一站式解決方案，目前已獲得平偉、華潤微等客戶認可。

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