展會亮點：

IC封裝解決方案：8吋/12吋高端IC固晶機

普萊信推出本土化的8寸，12寸高速固晶設備，在公司底層技術平臺的基礎上，經過三年的研發，陸續推出DA801，DA1201等IC級固晶機，所有產品在精度，速度，穩定性上完全媲美進口產品，貼裝精度正負15-25微米，角度精度正負1度，填補了國產直線式IC級固晶機的空白，解決了目前國內IC、半導體封測廠長期以來需要依賴國外昂貴的進口設備，國內沒有能滿足工藝條件設備的痛點。普萊信IC級固晶機，目前已獲得了國內知名封裝企業如：富士康，臺灣杰群，福滿電子等的認可。

先進封裝解決方案：全自動倒裝覆晶及固晶機

隨著摩爾定律的放緩，半導體行業逐漸步入后摩爾時代，先進封裝（Advanced Packaging）是實現更高性能，更低成本的方式，普萊信智能聯合先進封裝巨頭，最新開發的全自動倒裝覆晶及固晶機DA1201FC，倒裝覆晶/高精度固晶模式，精度達到±15微米，固晶模式，精度達到±25微米，專為低腳數的覆晶器件而設，為多種器件，如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等，提供全自動高速覆晶方案，同時配備直接固晶系統，實現覆晶及固晶機二合一。

光通信封裝解決方案：3μm高精度COB固晶機

普萊信和某通信巨頭聯合開發，開發出DA401，DA401A，DA402等COB高精度固晶機，設備定位精度正負1.5微米，貼裝精度正負3微米，可以完全媲美國際最領先產品，創造性的同時支持多晶圓，不同尺寸AB Die的貼裝，擁有自動換吸嘴功能，最多支持六種不同吸嘴，提供高精高準PostBond 數據，貼裝后無需人工復測，極大降低生產人工。COB高精度固晶機系列產品一經推出，獲得華為，立訊，銘普等國內外大公司的認可。為高精度的40G、100G及400G高端光通信模塊封裝設備實現國產替代，促進我國5G光通信產業的發展。 

MiniLED封裝解決方案：超高速倒裝固晶設備XBonder

在Mini LED的巨量轉移設備領域，通過和中科院、國內LED芯片巨頭等的合作，創造性的開發了COB倒裝巨量轉移設備XBonder，專為MiniLED封裝設計的超高速固晶設備，獨家采用刺晶模式的倒裝COB固晶工藝，完全不同于傳統的Pick&Place固晶工藝。最小支持50um的芯片尺寸，最快每小時產能可以做到180K，精度達到±15微米。普萊信的XBonder是全球最領先的類似設備，打破了蘋果和K&S在這一領域的技術獨占性，解決了國內MiniLED產業規?；募夹g瓶頸。

展會信息：

SEMICON China
2021年3月17-19日9:00 - 17:00
上海新國際博覽中心
展位號：N1館1343