發布于：2021-08-20
展會概況
2021年9月16-18日，第23屆中國國際光電博覽會（CIOE 2021）在深圳國際會展中心隆重開幕，總展出面積16萬平方米，吸引了2500多家參展企業。國內知名高端半導體設備企業普萊信受邀參加，普萊信（展位號：4號館4C25）將攜超高精度固晶機、高精度無源耦合機Lens Bonder亮相此次展會，為光通信領域高精度封裝提供高端設備和智能化解決方案。
在光通信領域，LENS的貼裝一直是行業痛點，傳統的有源偶合依賴于人工，成本高，良率不可控，發展無源偶合一直是行業的訴求，普萊信和客戶合作，從設備，LENS的工藝，PCB的設計多個角度入手，成功開發高精度無源耦合機Lens Bonder，該設備自帶UV固化功能，貼裝時間在20秒以內（帶UV固化），貼裝精度達到±3μm，不但極大地節省了人力，提高了工廠自動化及產能，還極大地降低了生產成本，為客戶贏得市場競爭力。
普萊信一直致力于研發生產高性價比，高精度的設備：已經推出的DA402高精度固晶機，貼裝精度達到±3μm，角度精度±0.3°，每小時產量(UPH)達到800以上，打破國外技術壟斷，完全媲美國際領先設備，專為光模塊、硅光等高精密封裝產品。支持多晶圓，不同尺寸AB Die的貼裝，提供高精高準PostBond 數據等。目前，已獲得華為、立訊、昂納、埃爾法等光通信行業客戶認可。
參展詳情
展會時間：9月16-18日
展位號：4號館 4C25
展會地點：深圳國際會展中心（寶安）
展品亮點
01
超高精度固晶機DA402
貼裝精度達到±3μm，角度精度±0.3°；
每小時產量(UPH)達到800*依據芯片密度；
支持多晶圓，不同尺寸AB Die的貼裝；
擁有自動換吸嘴功能；
提供高精高準PostBond 數據，貼裝后無需人工復測，極大降低生產人工；
全自動上下料傳輸系統，自動玻璃片循環取放測試功能（BMC）等。
02
超高精度固晶機DA401
貼裝精度達到±3μm，角度精度±0.3°；
高靈活性，可以聯機作業；
高自動化，全自動上下料傳輸系統，自動玻璃片循環取放測試功能（BMC）等；
提供高精高準PostBond 數據，貼裝后無需人工復測，極大降低生產人工。
03 超高精度固晶機DA401A
貼裝精度達到±3μm，角度精度±0.3°；
創造性的同時支持多晶圓，兼容類似尺寸的ＡＢ Die；
高自動化，全自動上下料傳輸系統，自動玻璃片循環取放測試功能（BMC）等；
提供高精高準PostBond 數據，貼裝后無需人工復測，極大降低生產人工。
04 IC高精度固晶機DA801M
貼裝精度達到±10-20μm，角度精度±1°；
適用于8寸及以下晶圓；
雙點膠系統；
高精度直線驅動固晶焊頭，音圈電機實現精準力控；
通用式工件臺，適用于處理不同種類的引線框架；
高精度搜尋芯片平臺，自動芯片角度矯正系統，配備馬達自動擴片系統；
采用點膠獨立控制系統，膠量控制更加精確；
采用真空漏晶檢測和重新拾取功能；
備有多款配置，照顧市場不同需要，同時可依據特殊需求定制。
關于普萊信
普萊信成立于2017年，總部及生產中心位于東莞，在深圳、蘇州及香港設有子公司，是一家中國高端裝備平臺型企業，擁有自主研發的運動控制器、伺服驅動、直線電機、機器視覺等底層核心技術平臺，依托自身的底層核心技術平臺，結合具體工藝，開展了高端半導體封裝設備、超精密繞線設備兩大產品線，為IC封裝、先進封裝、光通信封裝、MiniLED封裝、片式電感等行業提供高端裝備和智能化解決方案。普萊信自成立以來，吸引了業界投資機構的密切關注，已完成三輪融資，累計融資金額超過2.5億，將加速半導體封裝設備國產替代，立志打造國產半導體封裝設備領軍企業。
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