展會&活動_普萊信攜SiP/MEMS先進封裝設備亮相ELEXCON電子展

普萊信攜SiP/MEMS先進封裝設備亮相ELEXCON電子展

發布于：2021-08-20

展會概況

2021年9月27-29日，ELEXCON深圳國際電子展將在深圳國際會展中心舉行，普萊信作為高端半導體設備代表性企業受邀參加。屆時，普萊信將攜IC高精度固晶機DA801M（MEMS封裝）、IC高速固晶機DA1201（12”晶圓）亮相此次展會，為MEMS封裝、系統級封裝（SiP）等領域提供高端設備和智能化解決方案。

同期，2021年9月28-29日，第五屆中國系統級封裝大會在深圳國際會展中心舉行，普萊信總經理孟晉輝將出席中國系統級封裝大會做主題演講：后摩爾的先進封裝，固晶解決方案的技術進展。

參展詳情

展會時間：9月27-29日

展位號：8號館8D42

展會地點：深圳國際會展中心（寶安）

展品亮點

IC高精度固晶機DA801M

貼裝精度達到±10-20μm，角度精度±1°；
適用于8寸及以下晶圓；
雙點膠系統；
高精度直線驅動固晶焊頭，音圈電機實現精準力控；
通用式工件臺，適用于處理不同種類的引線框架；
高精度搜尋芯片平臺，自動芯片角度矯正系統，配備馬達自動擴片系統；
采用點膠獨立控制系統，膠量控制更加精確；
采用真空漏晶檢測和重新拾取功能；
備有多款配置，照顧市場不同需要，同時可依據特殊需求定制；
精準的自動化設備為企業提高生產效率，降低成本，切實有效地提高企業競爭力。

IC高速固晶機DA1201

貼裝精度達到±10-25μm，角度精度±1°；
適用于12寸及以下晶圓；
雙點膠系統；
高精度直線驅動固晶焊頭；
通用式工件臺，適用于處理不同種類的引線框架；
高精度搜尋芯片平臺，自動芯片角度矯正系統，配備馬達自動擴片系統；
采用點膠獨立控制系統，膠量控制更加精確；
采用真空漏晶檢測和重新拾取功能；
電子控制Pick/Bond Force；
備有多款配置，照顧市場不同需要，同時可依據特殊需求定制;
精準的自動化設備為企業提高生產效率，降低成本，切實有效地提高企業競爭力。

關于普萊信

普萊信成立于2017年，總部及生產中心位于東莞，在深圳、蘇州及香港設有子公司，是一家中國高端裝備平臺型企業，擁有自主研發的運動控制器、伺服驅動、直線電機、機器視覺等底層核心技術平臺，依托自身的底層核心技術平臺，結合具體工藝，開展了高端半導體封裝設備、超精密繞線設備兩大產品線，為IC封裝、先進封裝、光通信封裝、MiniLED封裝、片式電感等行業提供高端裝備和智能化解決方案。普萊信自成立以來，吸引了業界投資機構的密切關注，已完成三輪融資，累計融資金額超過2.5億，將加速半導體封裝設備國產替代，立志打造國產半導體封裝設備領軍企業。

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