半導體設備即為利用半導體元件制造的電氣設備。半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。

一顆小小集成ic，從設計方案到生產制造，依照全產業鏈階段區劃，能夠分成 IC 設計方案、原材料、晶圓代工、機器設備、封裝測試五個行業。 半導體設備分為：半導體前道制程設備（晶圓制程設備），半導體后道制程設備（半導體封測設備）。

晶圓制程設備：

單晶爐：熔化半導體原材料，拉單晶，為事后半導體元器件生產制造，出示單晶體的半導體晶坯。

氣相外延性爐：為氣相外延性生長發育出示特殊的加工工藝自然環境，完成在單晶上，生長發育與單晶晶相具備對應關系的層析結晶，為單晶沉下去完成作用變作基本提前準備。氣相外延性即有機化學氣相堆積的一種獨特加工工藝，其生長發育層析的分子結構是單晶襯底的持續，并且與襯底的晶向維持相匹配的關聯。

空氣氧化爐：為半導體原材料開展空氣氧化解決，出示規定的空氣氧化氣氛，完成半導體預估設計方案的空氣氧化處理方式，是半導體生產過程的不能缺乏的一個階段。

磁控濺射臺：根據二極磁控濺射中一個平行面于靶表面的封閉式電磁場，和靶表面上產生的正交和磁場，把二次電子拘束在靶表面特殊地區，完成高離子相對密度和高效率能量的水解，把靶分子或分子結構高速傳輸磁控濺射堆積在襯底上產生塑料薄膜。

光刻機：在半導體板材上（硅片）表面勻膠，將掩免費模板上的圖型遷移光刻技術上，把元器件或電源電路構造臨時性“拷貝”到硅片上。

反映離子離子注入系統軟件：平板電腦電級間釋放高頻率工作電壓，造成百余μm厚的離子層，放進款式，離子髙速碰撞款式，完成化學變化離子注入和物理學碰撞，完成半導體的生產加工成形。

離子引入機：對半導體表面周邊地區開展夾雜。

探針測試臺：根據探頭與半導體元器件的pad觸碰，開展電力學檢測，檢驗半導體的性能參數是不是合乎設計方案特性規定。

圓晶劃片機：把圓晶，切成小塊的Die。

半導體封測設備：

根據中國國際招標網數據統計，封測設備國產化率整體上不超過5%，個別封測產線國產化率僅為1%，大幅低于制程設備整體上10%-15%的國產化率。尤其是在封裝最核心的幾個設備，IC級的固晶機，焊線機，磨片機國產化率接近為零。

固晶機：包括LED固晶機、IC級固晶機等，普萊信智能的IC級固晶機打破國外品牌壟斷，無論是速度、精度，還是穩定性完全娉美國外品牌，已獲得華天、UTAC、華潤微等封測巨頭認可。

焊線機：焊線機一般是指超聲波焊線機，按線材來區分，可分為金線機，鋁線機和銅線機。

等等......