據Trend Force統計，2021年Mini LED市值達到2300萬美金，到2025年，整個市場規模將達到38億美金。根據《Mini LED商用顯示屏通用技術規范》團體標準，Mini LED定義為芯片尺寸介于50～200μm之間的LED器件，Micro LED定義為芯片尺寸小于50μm的LED器件。

2022高工新型顯示產業高峰論壇

隨著新型顯示的發展，電視、平板、AR/VR等采用更為先進的Mini LED背光技術。該技術的實現關鍵在背光燈板的封裝制程上，倒裝COB是Mini LED背光燈板技術實現的最佳選擇，要完成Mini LED背光燈板的封裝制程工藝，倒裝COB對固晶有著極高的要求。目前Mini LED固晶技術路徑主要有Pick & Place、倒裝刺晶、激光轉移等，傳統的Pick&Place，通過類似圓弧型的路徑吸頭把芯片吸起來放到背板上，嚴苛的技術要求讓傳統的Pick & Place固晶技術“望而卻步”；倒裝刺晶技術，將整個芯片和藍膜翻轉，從上到下采用刺晶的方式，將芯片從藍膜放置在PCB上，是蘋果量產Mini LED背光采用的技術；還有激光轉移技術，價格比較高，目前仍不成熟。

普萊信推出的Mini LED巨量轉移設備——超高速刺晶機XBonder，采用全球領先的倒裝刺晶工藝，并擁有技術專利，每小時產能達到180K，貼裝精度±15μm，最小支持50μm的芯片尺寸，該設備已實現量產交付，將助力MiniLED產業打破量產的瓶頸，極大降低Mini LED量產成本。

超高速刺晶機XBonder

普萊信智能成立于2017年，是一家高端裝備平臺型企業，總部位于東莞，占地面積約3.5萬余平米，在深圳、蘇州、香港設有分公司，擁有自主研發的運動控制器、伺服驅動、直線電機、機器視覺、算法等核心技術平臺，已經在多個領域打破國際技術壟斷，為半導體封裝、光通信封裝、Mini LED封裝、功率器件封裝、先進封裝等領域提供高端裝備和智能化解決方案，已獲得華天、華潤微、UTAC等國內外封測巨頭的認可，普萊信自成立以來，吸引了業界投資機構的密切關注，已完成三輪融資，累計融資金額超過2.5億，致力于成為全球半導體設備領軍企業，力促半導體關鍵設備的國產化。