近日，廣東省工業和信息化廳發布了《關于2022年專精特新中小企業名單的公示》，經過自主申報、地市初審、專家評審、征集意見等程序，東莞普萊信智能技術有限公司（以下簡稱“普萊信智能”）憑借在高端半導體設備領域的技術先進性、工藝穩定性、成果創新性等優勢，從15737家廣東省創新型中小企業中脫穎而出，順利通過廣東省2022年專精特新中小企業認定。


“專精特新”企業是指主營業務和發展重點符合國家產業政策及相關要求，實現專業化、精細化、特色化、創新能力強、質量效益好的優質企業，是廣東省工業和信息化廳按照嚴格標準和程序在全省范圍內遴選出的專注于細分市場、市占率高、成長性好的排頭兵企業。

此次入選專精特新中小企業，是普萊信智能繼斬獲瞪羚企業、創新型中小企業后的又一榮譽，是省政府對普萊信智能專業技術能力、持續創新發展的充分認可和高度肯定。

普萊信智能專注于固晶機等高端半導體封裝設備，核心團隊成員均為該領域超過20年的資深人士，擁有自主研發的運動控制、伺服驅動、直線電機、機器視覺等底層技術平臺，為IC傳統/先進封裝、光通信封裝、Mini LED/Micro LED巨量轉移設備等領域提供固晶等高端裝備解決方案。

普萊信智能成立5年多，已經在多領域打破國際技術壟斷，致力于成為全球半導體封裝設備領軍企業，力促高端半導體封裝設備的國產化。

在IC傳統/先進封裝領域，普萊信智能的IC高精度固晶機DA801(8英寸)和DA1201(12英寸)，倒裝覆晶和固晶機DA1201FC，貼裝精度達到±10-25微米，速度、精度和穩定性等性能完全娉美國際品牌，廣泛應用于DFN、QFN、BGA、LGA、SiP等封裝，普萊信智能的高速夾焊系統Clip Bonder，為功率器件Clip Bond封裝提供固晶、夾焊至回焊一站式解決方案，已獲得華天、華潤微、UTAC等封測巨頭的認可。

在光通信封裝領域，普萊信智能的超高精度固晶機DA402，高精度無源耦合機Lens Bonder，貼裝精度達到±3微米，廣泛應用于高端光模塊、激光雷達、HDMI/USB、硅光等亞微米級封裝。已獲得昂納、華拓、埃爾法等光通信行業客戶的認可。

在新型顯示行業，Micro LED顯示技術被業界譽為“終極顯示技術”。在Mini LED/Micro LED巨量轉移設備領域，普萊信智能的超高速倒裝刺晶機XBonder，采用全球領先的倒裝刺晶工藝，每小時產能達到180K，貼裝精度±15μm，最小支持50μm的芯片尺寸，該設備已實現量產交付，完全娉美國際最先進的同類設備，將助力Mini LED產業打破量產的瓶頸，極大降低Mini LED量產成本。

截至目前，普萊信智能已榮獲國家高新技術企業、廣東省專精特新中心企業、廣東省創新型中小企業、東莞市瞪羚企業、科技創新成長性企業、中國最具登陸科創板潛力企業TOP50、Venture50投資界硬科技、深圳市半導體行業協會副會長單位等資質和榮譽。

新年伊始，萬象更新，普萊信智能將不忘初心，持續推進半導體封裝技術創新，為合作伙伴提供高端半導體封裝設備的國產替代解決方案。