由OFweek維科網主辦，維科網·顯示、維科網·激光承辦的“OFweek 2023新型顯示技術及應用大會”于2023年8月28日在深圳會展中心隆重舉辦。本次大會將以“破繭成蝶·聚勢而強”為主題，同期舉辦維科杯-OFweek 2023中國新型顯示行業年度評選頒獎典禮。經過專家評委、網絡票選等公正公開的多輪競選，普萊信智能憑借在巨量轉移設備領域的突出表現，榮獲OFweek 2023年度高光設備獎。

新型顯示產業作為國家重點支持的戰略性新興產業，已經成為LED企業的重要增長極，即便在2022行業弱周期當中，Mini/Micro LED依然保持高速增長。但全新的機遇也帶來全新的挑戰，新型顯示對材料、封裝、芯片、巨量轉移技術等提出了更高的要求，也意味著顯示行業進入了新舊交替階段。

為了降低Mini／Micro LED量產成本，普萊信智能發布新一代倒裝刺晶工藝的巨量轉移設備XBonder Pro，采用先進的倒裝刺晶工藝，擁有自主知識產權，支持Mini／Micro LED的背光和直顯產品，貼裝精度±5-15μm@3σ，實際量產UPH達到200K左右，已將固晶良率從99.99%提升到99.999%。

隨著LED芯片尺寸大幅縮小，將促使企業加速從傳統的芯片轉移方式向更先進的芯片轉移方式轉變。無論是MiniLED的0408、0305芯片，還是MicroLED的0204芯片，XBonder Pro的客戶生產結果均表現良好，固晶良率可以達到99.999%。并適用于MiP封裝工藝，已被客戶用于0404等燈珠的MiP的封裝應用當中，比傳統的芯片轉移方式，效果更佳。

普萊信智能一直專注于半導體設備的開發，在傳統封裝技術和設備日趨成熟，競爭激勵的當下，公司一直秉承技術領先的發展策略，針對新型顯示產品，超高速刺晶機XBonder Pro極大降低了Mini／Micro LED量產成本；針對板級封裝領域，已推出了面板級刺晶機P-XBonder；在光通信領域，超高精度固晶機DA402已廣泛應用于光模塊、激光雷達等行業客戶。本次榮獲OFweek 2023年度高光設備獎，普萊信智能將不忘初心，砥礪前行，聚焦行業前沿技術創新，為中國芯片、新型顯示等行業的發展貢獻力量。