半導體設備系列_XBonder COB倒裝巨量轉移設備

產品特色

XBonder Pro 超高速刺晶機

全球領先的刺晶工藝：采用倒裝COB刺晶工藝，擁有自主知識產權；

超高速：最高速度可以達到360K；

高精度：根據芯片尺寸及Pitch大小，貼裝精度控制在±15μm以內，最高精度可以做到±5μm；

全尺寸芯片支持：支持10μm~800μm的Micro LED到MiniLED的全尺寸芯片；

背光直顯全支持：可以根據芯片大小，打件芯片間距可以做到最小10μm，支持各種RGB模式的直顯打件需求；

占地小，能耗低：在相同UPH產能下，占地空間、耗電，耗氣量為傳統固晶機的20%以下；

支持大基板：XBonder Max專為大尺寸基板設計，最大支持950x500的基板；

工藝簡單：不需要排片工藝，在傳統分選上直接打件，規避了激光或者Stamp方式巨量轉移在排片上的瓶頸，極大降低設備投資，占地和能耗。


全球領先的倒裝刺晶工藝采用全球領先的倒裝刺晶工藝，擁有自主知識產權，完全不同于傳統的Pick&Place固晶工藝。		超高速，精度高，無需排片最快每小時產能可以做到360K，貼裝精度控制在±15μm 以內，最高精度達到±5μm，無需排片。		支持Mini/MicroLED背光和直顯最小支持10μm的芯片尺寸，支持Mini/MicroLED的背光和直顯產品。