半導體設備系列_DA402 COB高精度全自動固晶機

產品特色

Lens Bonder 高精度無源耦合機

高精度：精度 : ±3μm@3σ;
角度: ±0.1°@3σ;

高速度 : 貼片周期≤20 S（帶UV固化）;

帶UV預固化及自動點膠畫膠 ;

獨有LENS吸取后的檢測功能；

高自動化，全自動上下料傳輸系統，自動玻璃片循環取放測試功能（BMC）等。


高精度精度 : ±3μm@3σ；角度: ±0.1°@3σ；高精密直線電機；二次定位平臺,確認精度及角度。	高速度貼片周期≤20 S（帶UV固化）。	獨有LENS吸取后的檢測功能獨有LENS吸取后的檢測功能；帶UV預固化及自動點膠畫膠。


高自動化可選擇上視或者下視視覺系統自動定位；全自動上下料傳輸系統；自動玻璃片循環取放測試功能（BMC）。	視覺識別系統 USB 3.0, CCD,2448x2048分辨率； 256 灰度級；支持灰度值模板，自定義形狀模板，標準形狀模板定位；自定義搜索ROI；亞像素對齊精度；	力控系統高穩定的力控制系統，采用音圈扭力環和編碼器來穩定控制邦定壓力，可編程調節力度，范圍20~800g（依據不同配置）；高度靈活的雙點膠系統，支持自定義畫膠圖案；操作界面友好，支持EPOXY IQC和POST IQC圖形顯示。