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Clip Bonder 高速夾焊系統

    產品特色

  • Clip Bonder 高速夾焊系統

    高精度：貼合精度：±50μm @3σ，角度精度：±3°@3σ；

    多達20Clips/ Cycle ；

    Prebond & Posbond功能；

    焊片&錫膏檢查功能；

    高精度直線驅動固晶邦頭；

    高精度Clips沖切系統；

    多頭點膠獨立控制系統，膠量控制更加精確，配備膠量檢測，具有自動補膠功能；

    備有多款配置，照顧市場不同需要，同時可依據特殊需求定制；

    自由匹配各種形式的回流爐。
    • 立即咨詢

   固晶機的優點
   可配置DA801/DA1201；
   XY放置精度：±10-25μm@3σ；
   芯?旋轉：±1°@3σ；
   穩定的?控系統；
   雙點膠系統，?持蘸膠/點膠/畫膠?藝。


    Clip Bond的優點
   XY放置精度：±50μm@3σ；
   芯?旋轉：±3°@3σ；
   減?封裝尺?；
   改善導熱特性；
   減?寄?電阻，提?電?特性。


    真空回流焊的優點
   采??控嵌?式控制系統，穩定可靠和 精準溫度控制；
   提供可更換加熱模塊；
   Flux錫膏?動回收系統；
   智能氮?監測和控制系統；
   分步抽真空設計，最多可分5步抽真空。



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