助力電動車時代，普萊信Clip Bond功率半導體封裝整線重磅上市
功率器件及第三代半導體是當前的半導體產業技術追逐的熱點，也是國內半導體產業中最有希望能夠趕超世界先進技術的領域之一。 ? 當前，眾多國產功率半導......
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普萊信智能榮獲“2021中國科創好公司”芯片半導體PIONEER-10
12月15日，上海報業集團|科創板日報重磅發布“2021中國科創好公司”評選科創力榜單及分賽道榜單。普萊信智能憑借市場表現、融資情況、企業創新力......
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普萊信智能入選36氪『WISE ?2021新經濟之王』年度硬核企業
12月13日，36氪正式發布“WISE 2021新經濟之王”——“年度硬核企業、新勢力企業”榜單。作為國產半導體封裝設備的代表性企業，普萊信智能......
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普萊信攜SiP與MEMS先進封裝設備亮相ELEXCON電子展，榮獲SiP先鋒獎
2021年9月27-29日，ELEXCON深圳國際電子展將在深圳國際會展中心舉行，普萊信作為高端半導體設備代表性企業受邀參加。普萊信攜IC直線式......
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普萊信攜新品亮相CIOE光博會，賦能光電子先進制造
2021年9月16-18日，第23屆中國國際光電博覽會（CIOE 2021）在深圳國際會展中心隆重開幕，總展出面積16萬平方米，吸引了2500多......
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重磅發布！普萊信田興銀入選創業黑馬「2021產業創新百人榜」
5月14日，《2021產業創新百人榜》在“2021貴陽數字經濟產業獨角獸峰會”現場正式發布，榜單由創業家&i黑馬聯合貴州雙龍航空港經濟區，攜手《......
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招兵設新廠！全面發力半導體封裝設備國產替代
普萊信的東莞分廠已經正式開工，占地面積約3000㎡，并成立了華東分公司，大肆招兵買馬，全面發力半導體封裝設備國產替代，預計2021年產能擴充一倍......
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普萊信最新半導體設備亮相全球半導體盛會SEMICON China
半導體設備企業普萊信智能近日攜最新研發設備亮相SEMICON China 2021，這一中國最重要的半導體行業盛事。新設備在上海新國際博覽中心的......
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普萊信智能完成1億元B輪融資 快速邁向硬科技獨角獸
近日，國內高端半導體設備企業普萊信智能宣布完成1億元的B輪融資，本次融資吸引到眾多先進制造領域和半導體領域頂尖投資機構參與，由元禾厚望領投，老股......
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