半導體封裝
“十年磨一劍”——普萊信推出本土化的8寸，12寸IC級固晶機，我們從底層的運動控制器、伺服驅動器、直流電機、算法做起，并用于我們自己的設備上。解決國內封測廠半導體封裝設備國產化率極低、長期依賴國外昂貴進口設備的痛點。普萊信推出的IC級固晶機DA801、DA1201、SkyBonder等，所有產品在精度，速度，穩定性上完全媲美進口產品，貼裝精度正負10-25微米，角度精度正負1度。靈活的雙點膠系統，穩定的力控系統，智能芯片檢測和補償，友好的人機界面，覆蓋QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝形式，可以滿足點膠、畫膠、蘸膠、DAF等制程。目前已獲得了國內外知名封測企業如：華天、UTAC、華潤微、富滿電子、甬矽等的認可。 了解更多 >光通信封裝
普萊信和某通信巨頭合作，開發出DA401，DA401A，DA402等超高精度固晶機，設備定位精度正負1.5微米，貼裝精度正負3微米，可以完全媲美國際最領先產品，創造性的同時支持多晶圓，不同尺寸AB Die的貼裝，擁有自動換吸嘴功能，最多支持六種不同吸嘴，提供高精高準PostBond 數據，貼裝后無需人工復測，極大降低生產人工。超高精度固晶機系列產品一經推出，獲得立訊，昂納，埃爾法等國內外大公司的認可。為高精度的40G、100G及400G高端光通信模塊封裝設備實現國產替代，促進我國5G光通信產業的發展。 了解更多 >
Mini/MicroLED封裝
Mini/MicroLED作為新一代顯示技術。普萊信通過和中科院、國內LED芯片企業合作，創造性的開發了Mini/MicroLED巨量轉移設備XBonder，專為Mini/MicroLED封裝設計的超高速刺晶設備，獨家采用刺晶模式的倒裝COB固晶工藝，完全不同于傳統的Pick Place固晶工藝。最小支持10um的芯片尺寸，最快每小時產能可以做到360K，精度達到±15微米。普萊信的XBonder是全球最領先的類似設備，相信隨著XBonder的推出，困擾MiniLED行業的量產瓶頸將得到解決。 了解更多 >功率器件封裝
功率半導體在大電流、高電壓等應用場景需求催生下，更先進的封裝工藝及封裝技術被采用，如：Clip Bond技術（用金屬夾板（Clip Bond）代替焊線（Wire Bond），以降低封裝電阻、電感和熱阻）、模塊化封裝技術等。普萊信的Clip Bond功率半導體封裝整線，為二三極管、MOSFET、電源管理IC等客戶提供固晶、夾焊至回焊一站式解決方案，目前已獲得平偉、華潤微等客戶認可。 了解更多 >
先進封裝
隨著芯片制程達到物理極限，摩爾定律開始失效，半導體制造技術的進步將逐漸把重心從前段移至后段的封裝領域，各種先進封裝制程，高精密封裝制程應運而生。隨著SiP系統級封裝、3D封裝等先進封裝的普及，對于固晶設備在性能方面提出了更高的需求，如：高精度、穩定的力控制、溫度場及變形的控制等。普萊信的高精度固晶機，已廣泛應用于SiP模組、光模塊、硅光器件等封裝領域，為先進封裝設備的國產替代貢獻力量。 了解更多 >